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公司根本的产品为刻蚀、薄膜堆积设备，是半导体设备的重要商场（WFE总本钱开支算计占43%）。建立以来，公司先后打破了CCP刻蚀、MOCVD，ICP刻蚀、LPCVD等半导体设备产品。其间，公司的CCP刻蚀产品进入2D和3D存储器出产线nm及以下出产线；ICP刻蚀的双台机产品已进入出产线，为公司带来明显的商场占有率增加；深硅刻蚀产品在国内TSV/MEMS成为干流设备；LPCVD为新产品，已在3D存储器验证经过，开端奉献营收。
依据SEMI数据，2000年，美国和日本主导着全球半导体产能的半壁河山，中国大陆的产能仅占2%。到了2010年，半导体产能开端向亚洲搬运，韩国和中国台湾两者相加的产能达到了全球产能的35%，而此刻中国大陆的产能提高至9%。2020年，跟着中国大陆产线的建造以及原有产线的扩产，中国大陆的产能占比提高至17%。展望2026年，中国大陆12寸晶圆产能将占到25%的比重，跃升为全球12寸晶圆产能榜首，首要驱动力来自于产线国产化和成熟节点出资。
跟着芯片制作中线宽的进一步缩小和先进工艺的广泛选用，对堆积与刻蚀技能的准确性和操控能力提出了更高的要求。此外，跟着3D NAND层数变高，刻蚀需求超深邃宽比操控，推进刻蚀设备需求大幅度增加，ICP和CCP设备凭仗精准的深孔加工能力，成为3D NAND制作的中心东西。跟着层数继续提高，刻蚀技能将继续在高存储密度制作中发挥关键作用。
公司终年坚持高研制投入，研制费用率稳定在10%以上水平。与海外设备商使用资料，泛林半导体比较，公司2020年起研制费率便一向高于海外。公司不断打破功能和产品功率，拓展产品线，近年来先后推出了双反响台刻蚀，LPCVD等设备。2024年5月，公司发布Preforma UniflexHW和AW设备，专心于深邃宽比金属钨堆积，选用自主成长梯度按捺工艺和优化热场体系，完成杂乱结构的准确填充和高出产功率。
咱们估计2024-2026年公司归母净利润分别为16、25、34亿元，对应的EPS分别为2.6、4.0、5.5元，对应2025年4月10日收盘价PE分别为72x、47x、34x。初次掩盖给予“买入”评级。