国产刻蚀机概念

  集成电路是采用多种工艺，把一个电路中所需的晶体管、电 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内，实现所需电路功能的微型结构。

  长期以来，我们的很多行业都深受芯片和光刻机的限制，虽然我们已有了足够强大的芯片设计能力，但芯片的量产一直是个问题，华为芯片就是活生生的例子，麒麟9000芯片已经设计的很出色了，但限制了华为芯片的代工，导致华为线片严重短缺，说到芯片的量产，就必须提一下光刻机这款设备。

  贸易事件频发背景下，国产替代呼声愈高。刻蚀设备在半导体中的重要性仅次于光刻设备，国产替代刻不容缓。刻蚀是与光刻、薄膜沉积并列的，晶圆制作的完整过程中最重要的三大工艺之一，其对芯片的良品率和产能有很大影响。

  （报告出品方/作者：平安证券，付强、徐勇、陈福栋）一、刻蚀：半导体制造三大核心设备之一刻蚀：半导体图案化关键工艺，重要性凸显刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机被视为半导体制造三大核心设备之一。

  加上设备是国内半导体产业链最为“卡脖子”环节，谁具有技术先进性、可以有效的进行本土化替代，谁便具有了“线世纪经济报道

  刻蚀是在芯片制作的完整过程中使用次数比较多、操作流程复杂的重要技术，因此刻蚀设备质量的好坏直接决定了最终器件的性能表现，刻蚀机的发展对集成电路产业的推进具备极其重大意义。

  IT之家 7 月 18 日消息，近日，北方华创科技集团股份有限公司正式对外发布应用于晶边刻蚀工艺的 12 英寸等离子体刻蚀机 Accura BE，号称实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为我国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。

  e公司讯，近日，北方华创正式对外发布新品——12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX，该机台主要覆盖逻辑领域多个技术节点中以AIO 、Contact 为代表的关键介质刻蚀制程，并可扩展到存储领域的CMOS 相关制程，适用于Low-K介质及常规介质材料的刻蚀工艺。

  半导体设备市场细分品类众多，目前本土半导体设备产业仍处于成长早期，其中刻蚀机作为刻蚀工艺的关键设备，占比晶圆制造设备最高22%的市场占有率，略高于光刻机，根本原因是刻蚀机在成熟制程应用更广，虽然精度单机价格相较高端光刻机，但整体规模仍高于光刻机，是晶圆代工中最重要的生产设备之一。

  电子发烧友网报道在半导体制造的各路工序中，尤其是前道工序中，技术难度最大的主要三大流程当属光刻、刻蚀和薄膜沉积了。

  当前受益于半导体制程微缩与3D技术趋势，刻蚀设备已跃升为半导体设备中的第一大设备，使用量持续攀升。在集成电路芯片制造的总资本开支中，刻蚀设备占据了约22%的份额，是半导体生产流程中的关键设备。

  中微成立于2004年，公司核心高管及技术人员多数具有国际半导体大厂从业经验，CEO尹志尧博士是近300项海内外专利的主要发明人。

  国内刻蚀设备厂商中:北方华创的第一台 8 英寸 ICP 刻蚀机于2005年在客户端上线 英寸刻蚀机已在客户端实现国产替代，截止2020 年 12 月，北方华创 ICP刻蚀机交付突破 1000 腔，标志着国产刻蚀机得到客户广泛认可;

  2015年2月，美国商务部悄悄更新了一则声明，五千多个单词重点讲了一件事：取消向中国出口等离子刻蚀机的限制。