半导体等离子体产生设备蚀刻设备解析：原理与使用

  本文全面解析半导体蚀刻设备中等离子体产生设备的中心原理，提醒其怎么经过电离气体产生高能等离子体，完成纳米级精度加工，助力读者把握先进蚀刻技能的科学实质。

  在半导体蚀刻工艺中，等离子体产生设备是驱动化学反应与物理溅射的要害模块，其功用是：

  经过平行电极施加高频电场(13.56MHz)，完成气体电离，适用于金属蚀刻;

  使用螺旋线圈产生交变磁场，支撑高密度等离子体(10¹¹ ions/cm³)，适用于深硅蚀刻。

  结语：半导体等离子体产生设备经过电磁场与化学反应的协同效果，已成为先进蚀刻工艺的中心驱动力。跟着芯片特征尺度继续缩小，等离子体产生设备将向更高能量功率、更精准调控和更环保方向演进。回来搜狐，检查更加多