服务热线
010-6756 6879
陈述期内，公司大直径硅资料产品出产状况安稳，产能逐渐进步中。产品结构继续优化晋级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比逐渐进步，从2023年度的39.01%进步至2024年度的51.61%，毛利率为69.19%，对该事务的全体毛利率水平修正和进步有较大奉献。
一起，陈述期内，公司硅零部件产品收入同比增加214.82%。现在公司硅零部件产品全体出售数量不断攀升，其间加工难度较大、价值较高的产品出售占比逐渐扩展。公司合作国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，可以很好的满意等离子刻蚀设备原厂不断的进步的技能晋级要求。公司产品的使用现已从研制机型扩展至老练量产机型。
为确保未来客户批量订单的及时交给，公司子公司已在泉州、锦州两地扩展出产规划，完成了较快速度的产能爬高。
此外，陈述期内，公司半导体大尺度硅片完成收入702.14万元。公司继续进步出产管理上的水准，经过优化排产方案及厉行节俭办法，在满意国内干流集成电路制造厂商验证需求的条件下，统筹了经济效益，为未来更大规划供货打下良好基础。
研制方面，公司继续加强在“大直径硅资料”“硅零部件”和“大尺度硅片”产品的研制投入，还在新式范畴加大研制力度。陈述期内，公司取得发明专利2个，实用新型专利11个。