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金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川上达电子有限公司获得一项名为“一种多层软板加工治具及等离子蚀刻设备”的专利，授权公告号 CN 222339697 U，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本实用新型触及电路板制造技术领域，尤其是供给一种多层软板加工治具及等离子蚀刻设备，该多层软板加工治具，用于多层软板，包含榜首架体、第二架体、榜首衔接件以及第二衔接件，所述榜首架体的一侧经过榜首衔接件与第二架体之间铰接，所述榜首架体与第二架体之间尺度匹配，多层软板夹设于榜首架体和第二架体之间，所述榜首架体远离榜首衔接件的一侧经过第二衔接件与第二架体之间可拆卸衔接。其意图是，处理多层软板在等离子工艺流程中难以放入等离子设备结构内且稳定性较差的问题。
天眼查资料显现，四川上达电子有限公司，成立于2019年，坐落遂宁市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱30000万人民币，实缴本钱20000万人民币。经过天眼查大数据分析，四川上达电子有限公司参加招投标项目11次，专利信息38条，此外企业还具有行政许可38个。