乐鱼娱乐登录入口:芯诺半导体请求硅晶锭激光切开办法专利提高了硅晶锭切开的功率和质量

  国家知识产权局信息数据显现，江苏芯诺半导体科技有限公司请求一项名为“一种硅晶锭的激光切开办法”的专利，公开号CN121267418A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体出产制作技术领域，供给了一种硅晶锭的激光切开办法，办法包含依据操作工位的坐标数据，生成一条亚外表扫描途径和方针深度，其间扫描途径依据亚外表曲率和晶体取向进行自适应规划，方针深度确定为硅晶锭内部的裂纹开始的优先区域；使用榜首光束沿扫描途径扫描方针深度时，经过集成在光学成像体系中的高分辨率探测器实时捕获裂纹构成的图画序列；从图画序列中提取裂纹宽度数据，经过滤波和归一化处理，得到裂纹宽度的接连散布；依据裂纹宽度等级，履行相应的裂纹操控战略；关于到达预设裂纹宽度等级的裂纹，发动第二光束的相位调制体系。本发明完成裂纹的准确操控和切开途径的自适应规划，提高了硅晶锭切开的功率和质量。

  天眼查资料显现，江苏芯诺半导体科技有限公司，成立于2021年，坐落盐城市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏芯诺半导体科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2次，专利信息36条，此外企业还具有行政许可23个。

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