集微咨询发布《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告

  半导体前道设备是指在半导体芯片制造的前道工艺环节中，用于完成晶圆加工、掺杂、沉积、刻蚀、光刻等核心制程的专用设备，是芯片制造的核心基础装备，直接决定芯片的性能、良率和制程精度。

  前道工艺覆盖从裸晶圆到形成芯片核心电路结构的全流程，对应的设备类型包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（CVD/PVD）、离子注入机、化学机械抛光（CMP）设备等，这类设备技术壁垒高、研发难度大，是半导体产业链中附加值最高的环节之一，也是衡量一个国家半导体制造能力的关键标志。

  12月11日，爱集微VIP频道正式对外发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国前道设备行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。

  《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、京仪装备、中科飞测、至纯科技、先导基电、晶盛机电、正帆科技、精测电子。这14家上市公司进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股14家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

  《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细致划分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细致划分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。

  此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。

  根据海关总署数据，25Q3前道设备进口总额为101.87亿美元，同比增长15.28%，环比增长33.15%，创历史新高。

  在去胶设备领域，国产化率表现突出，屹唐股份、盛美上海等企业处于国内领头羊；清理洗涤设施的国产化率约为20%，其中盛美上海的设备中标数量在国内仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等也是推动国产替代的主要力量，且各家在产品类型上各有侧重；氧化扩散/热处理设备的国产化率约28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海在中标设备数量方面较为靠前；刻蚀设备国产化率约为 23%，中微公司、北方华创、屹唐股份在国内排名前三；高端化学机械抛光（CMP）设备的国产化率较低，华海清科为国内该细致划分领域的有突出贡献的公司；薄膜沉积设备的国产化率持续提升，拓荆科技、北方华创、盛美上海在中标设备数量上领先；离子注入设备国产化率约3.1%，烁科中科是少数获得采购的国产厂商之一，万业企业子公司凯世通半导体也在推动国产化进程中发挥及其重要的作用；光刻设备的国产化率极低，仅约1%，主要由上海微电子承担相关工作。

  中国半导体上市公司数据方面，《报告》以北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、京仪装备、中科飞测、至纯科技、先导基电、晶盛机电、正帆科技、精测电子等14家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。

  2025年前三季度，前道设备上市公司总收入约为732.20亿元，同比上涨51.42%（加权数据）；毛利率平均值约为36.36%，研发占比平均值约为14.43%。

  从存货周转天数来看，存货周转天数由长至短前三的是中科飞测、先导基电、芯源微。

  从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数由长至短前三的是至纯科技、芯碁微装、正帆科技。

  从应该支付的账款周转天数来看，应付账款周转天数由长至短前三的是京仪装备、至纯科技、精测电子。

  2025年，半导体前道设备行业股价表现多数收涨，截至11月30日，涨幅最高的公司是北方华创（188.06%），跌幅最高的公司是正帆科技（-6.01%）。

  此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多重维度，对前道设备赛道的国际企业阿斯麦、应用材料、科磊、泛林集团、东京电子等公司进行了系统解读。

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