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众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等芯片代工机构，目前均已经失去了对外界自由出货的能力。而未解决芯片代工制造的难题，华为等中企已经相继宣布了将全方面进入国产半导体产业链的消息。
就当外界认为中国无法绕开EUV光刻机管制，来生产高端芯片时，中芯国际已经通过N 1/N 2代工艺实现了等效7纳米晶片的投产。与此同时，日本媒体近期的一则报道，更是指出中国已经在三年前筹备2纳米芯片的技术，美方不愿看到的局面已经出现！
根据日经中文网发布的报道，这家被美国明确制裁的中国企业，早在三年前慢慢的开始布局绕开EUV光刻机来生产直达2纳米工艺的芯片技术。
根据 Patentfield 专利数据库公开的多个方面数据显示：2019年，华为在GPU领域的专利申请量突然像坐了火箭，到2023年直接飙到3091项——这一个数字是英特尔的三倍，英伟达的五倍。
就在2019年，华为被美国列入“实体清单”。这种美国封锁，中国企业加快自主研发进展的事件，并非是一次巧合，而是华为持续多年布局的结果。
在美国对华为实施制裁手段之前，华为内部就已经充分评估了先进的技术突破所带来的一系列风险。其中，美国的地理政治学手段，也被华为视作为将来发展的最大挑战。
因此，在谷歌断供操作系统授权，台积电的芯片代工渠道被阻断时，华为抛出了自己的“备胎计划”通过国产化替代、更换供货商等手段解决产品的投产问题。
正因为如此，华为才陆续发布了鸿蒙、欧拉等国产操作系统，以及麒麟、昇腾等通过国产芯片产业链投产的高端芯片。
细究华为的产品布局就不难发现，当三星等促成农户芯片巨头在GPU芯片领域走HBM高带宽内存路线时，华为则通过优化GAA晶体管结构、SAQP多重图案化等方案，实现芯片性能的进一步突破。
这也是国产AI芯片，能够在外界严格封锁之下，取得如此之大性能突破的核心原因之一。
在2023年，华为申请的20项有关技术专利中，全部直指全球最为顶尖的芯片工艺2纳米工艺的投产难题。这种努力短期内可能看不出结果，但长久来看却非常有可能改写游戏规则。
台积电前研发副总裁林本坚在自己的著作里提过一个技术细节：多重图案化技术对套刻精度的要求极其变态，CD偏差控制在1.5%以内，否则六阶误差会飙到8.4%，直接把芯片做成废品。
换句话说，一旦当EUV光刻机的国产化完成，依靠现如今国内晶圆厂手中积累的技术，就能够实现对先进制程工艺芯片的投产，且还会在部分技术领域领先西方主流代工厂。
但我们也得承认，这条路走得异常艰难。用DUV光刻机冲击2纳米工艺，就像在钢丝上跳舞，每一步的失误都可能会导致产品跌落深渊。
良品率、成本控制、供应链稳定性，每个环节都是悬在中国芯头顶的达摩克利斯之剑。
正因为如此，中国国产芯片产业链的每一次突围，对于美国的芯片霸权/科技霸权所带来的影响将会是最直接的体现。
就像ASML前CEO温宁克担心的那样：如果中国真的用更低成本的方案做出同等性能的芯片，那些砸重金买EUV设备的企业,反而会陷入高成本陷阱。
前不久，英伟达传出H200芯片解禁的消息，特朗普宣称将对英伟达对华销售的芯片收取一定的费用，进而批准英伟达H200等芯片销售到中国市场。
这也标志着，中国国产AI芯片自主化替代这条技术路线，已经取得了较大的突破。
若是离开了英伟达芯片，国内AI企业就没有AI芯片使用，对方断然不会在有关问题上松口。
下一步，就是台积电、三星等芯片代工机构掌握的3nm、2nm等全球顶尖工艺。可以说，从2019年开始，我们用了五六年的时间，就走完了西方十几年要走的路。
随着国产高端芯片设备的全面突围，有关技术工艺节点的国产化替代也会不断加快。
英伟达等美国芯片公司肯定意识到了这一点，所以，频繁的递交申请，希望拿到对华出货芯片的特定许可。
可美国似乎并没看到这一点，持续对高端AI芯片的管制措施，就是一个很好的证明。
只要对面还在销售给中国企业“版本”的芯片，中国企业就不会放缓自主研发的步伐，直到这场战争打到全面胜利。
华为那3091项GPU专利，中微半导体的5纳米刻蚀机，上海微电子的28纳米光刻机，每一个数字的背后都是中国工程师成千上万个不眠之夜的成果。
只要这场追赶还在持续，美国就不可能安稳的在芯片领域垄断全球优势产业。对此，你又是怎么看的呢？欢迎各位留言、讨论！