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国家大基金三期战略出资全景:掘金半导体自主化中心赛道全工业链标的深度解析

来源:完美官方直播平台    发布时间:2025-12-14 20:59:44

简要描述:

在全球半导体工业竞赛白热化与技能封闭晋级的布景下,我国集成电路工业出资基金三...

  

国家大基金三期战略出资全景:掘金半导体自主化中心赛道全工业链标的深度解析

  在全球半导体工业竞赛白热化与技能封闭晋级的布景下,我国集成电路工业出资基金三期(简称“大基金三期”)于2024年5月24日正式建立,以3440亿元的注册本钱改写全球半导体专项基金规划纪录(逾越前两期总和3428亿元)。作为“国家队+金融本钱”协同形式的里程碑,大基金三期以15年长周期(2024-2039年)聚集“卡脖子”环节与前沿技能,其出资意向已成为半导体工业链国产代替的中心风向标。

  大基金三期的中心长处是“规划空前+机制立异”。从本钱实力看,其股东阵型会聚财务部(出资600亿元,持股17.44%)、国开金融(360亿元)、六大国有银行(算计1140亿元,占比33%)及上海国盛、我国烟草等19家组织,初次引进商业银行本钱,构成“财务引导+金融赋能”的协同效应。办理形式上,选用“混合办理”架构——托付华芯出资、国投创业等3家组织担任GP(一般合伙人),并引进证监会参加决议方案,强化风控与专业化运作,匹配半导体技能迭代的长周期特性(15年存续期较前二期延伸5年)。

  大基金三期明晰“设备资料国产化(70%资金)+先进封装与AI存储(30%资金)”双主线,直指工业链薄弱环节与未来增量商场。

  设备与资料是半导体制作的“地基”,大基金三期经过“龙头引领+细分打破”战略,推进全链条自主可控。

  拓荆科技(688072):作为已投中心标的,其控股子公司拓荆键科获大基金三期要点扶持,国投集新子基金注资4.5亿元支撑晶圆对晶圆混合键合设备研制。该设备是HBM(高带宽内存)封装的中心环节,已完结键合精度±50nm,经过长江存储产线验证,打破奥地利EV Group的全球独占。近期股价表现亮眼,成为HBM封装赛道的“国产前锋”。

  中天科技(600522):经过旗下基金战略出资子公司南通晶体有限公司,切入半导体石英资料供给链。石英资料是晶圆制作的要害耗材,南通晶体的技能打破有望下降进口依靠,显现商场对资料端国产代替的决心。

  长飞光纤(601869):经过基金出资子公司长飞石英技能有限公司,布局高纯度石英坩埚等资料,与中天科技构成协同,强化半导体资料本土化供给才能。

  北方华创(002371):作为设备龙头被明晰归入出资规划。其TSV(硅通孔)刻蚀设备已导入长电科技(600584)产线μm/min,本钱较进口设备低25%,是先进封装环节的中心配备。

  华海清科(688120):潜在方向中的“设备明珠”,国内仅有量产12英寸CMP(化学机械抛光)设备的企业,打破美国使用资料独占。CMP设备是晶圆平整化的要害,华海清科的技能打破直接支撑14nm及以下制程扩产。

  至纯科技(603690):新凯来半导体整理洗刷设备的中心供给商,获益于晶圆厂扩产潮。整理洗刷设备占晶圆制作设备出资的5%-7%,至纯科技的产品已进入主流产线:先进封装与AI存储(30%资金)——抢占未来制高点

  迈为股份(300751):已投同类三维集成键合范畴的“关联度榜首”标的,自主研制的全自动晶圆级混合键合设备技能自主化程度抢先,是HBM封装的中心配备。技能壁垒明显,直接获益于2027年全球HBM键合设备15亿美元商场规划(CAGR>50%)的迸发。

  芯源微(688037):关联度第二的键合设备商,其暂时键合机、解键合机技能指标达世界水平,可满意3D封装中的晶圆暂时固定需求。近期股价上涨3.24%,在先进封装设备国产化中占有一席之地。

  百傲化学(603360):关联度第三的潜力股,控股子公司姑苏芯慧联专心晶圆键合设备,产品掩盖键合工艺全流程。依托母公司在化工范畴的堆集,本钱操控优势杰出。

  芯碁微装(688630):经过直写光刻设备与拓荆键科协同,构成“光刻-键合”一体化方案,提高HBM封装功率30%。其技能协同价值已被大基金三期侧重重视,长时间潜力值得盯梢。

  上海新阳(300236):潜在方向中的光刻胶龙头,KrF/ArF光刻胶已进入中芯世界产线验证,打破日本JSR、东京应化独占。在高端光刻胶国产化中进展抢先。

  彤程新材(603650):ArF光刻胶经过长江存储验证,产品掩盖14nm及以上制程,与上海新阳构成“双龙头”格式,同享国内光刻胶自给率缺少20%的商场空间(2025年国内光刻胶商场将超200亿元)。

  寒武纪(688256):AI芯片规划龙头,获大基金三期资金支撑,产品对标英伟达A系列,应对出口约束下的算力缺口。

  长鑫存储:HBM存储芯片中心厂商,大基金三期助力其打破堆叠技能与良率瓶颈,添补国内HBM空白。

  已投企业:拓荆科技(688072)凭仗子公司拓荆键科的混合键合设备(长江存储验证)、中天科技(600522)经过南通晶体切入资料链,均已完结“技能-客户”闭环,确定性最高。

  潜力方向:彤程新材(603650)ArF光刻胶过长江存储验证、华海清科(688120)12英寸CMP设备量产,正处于“放量前夕”,弹性空间大。

  协同标的:芯碁微装(688630)与拓荆键科的“光刻-键合”一体化方案、北方华创(002371)与长电科技(600584)的设备-封测协同,表现大基金三期“工业链联动”的战略目的,有望扩大技能外溢效应。

  大基金三期的深层价值在于“以点带面”重构工业生态:一方面,经过“设备-资料-制作”全链条出资(如北方华创刻蚀降本25%、拓荆键科精度破独占),加快技能自主化;另一方面,子基金形式(华芯更始930亿聚集资料规划、国投集新710亿专攻设备)撬动超1万亿元社会本钱,要点投向HBM、AI芯片等新式范畴,推进我国半导体从“跟跑”向“领跑”切换。

  危险:技能迭代没有抵达预期(如光刻胶验证推迟)、世界制裁晋级(设备零部件断供)、产能扩张导致短期供需失衡。

  【免责声明】本文引证官方媒体和网络新闻资料,如有过错,请以最新信息为准。本文绝不构成任何出资主张、引导或许诺,仅供沟通讨论,请审慎阅览。商场有危险,出资决议方案需建立在理性独立思考之上。

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