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Oxford RIE反响离子刻蚀机PlasmaPro 80是一种结构严密相连、小尺度且运用起来更快捷的直开式体系，可以给我们供给多种刻蚀和堆积的解决方案。 它易于放置，便于运用，且能保证工艺性能。直开式规划可完成快速晶圆装卸，是研讨和小批量出产的抱负挑选。 它经过优化的电极冷却和超卓的衬底温度操控来完成高质量的工艺。
PlasmaPro 80是一种结构严密相连、小尺度且运用起来更快捷的直开式体系，可以给我们供给多种刻蚀和堆积的解决方案。 它易于放置，便于运用，且能保证工艺性能。直开式规划可完成快速晶圆装卸，是研讨和小批量出产的抱负挑选。 它经过优化的电极冷却和超卓的衬底温度操控来完成高质量的工艺。
●用特别装备的PlasmaPro FA设备做失效剖析的干法刻蚀解剖工艺，可处理封装好的芯片, 裸晶片，以及200mm晶圆
大幅提高了数据信息处理才能， 并能完成更快更可重复的匹配
在通明资料的反射面上丈量刻蚀深度 （例如硅上的氧化物），或许用反射法来确定非通明资料（如金属）的鸿沟
监测刻蚀副产物或反响气体的消耗量的改变，以及用于腔室清洗的终点监测
PTIQ是针对PlasmaPro和Ionfab工艺体系而开发的最新智能软件解决方案。