服务热线
010-6756 6879
PCB，电路板，基板上面怎么呈现电路呢？这就要蚀刻来完成。所谓蚀刻，先在板子外层需保存的铜箔部分，也便是电路的图形部分，在上面预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学办法将其他的铜箔腐蚀掉。铜有两层，一层需求悉数蚀刻，而留下的另一层便是电路。
蚀刻的办法，咱们首要评论化学办法，大致上能够分为浸渍蚀刻、拌和蚀刻以及喷发蚀刻。浸渍蚀刻便是把线路板进入容器中，容器中盛有蚀刻药液。这种蚀刻办法比较慢，并且会存在洼陷。拌和蚀刻是运用旋转轮把蚀刻液溅到基板上，这种蚀刻比较均匀。
喷发蚀刻，望文生义，便是用专门的东西把药液喷发到基板上，其速度和喷发形状、方位都能操控，作用比较好。蚀刻所运用的药液有多重，首要有硝酸系、氢氟酸系、硫酸盐系、硫酸系、碱性氯化铜和酸性氯化铜系。
蚀刻开端时，金属板外表被图形维护，其他金属面均和蚀刻液触摸，此刻蚀刻笔直向深度进行。当金属外表被蚀刻到必定深度后，的两边呈现新的金属面，这时蚀刻液除了笔直，还向两边蚀刻。跟着深度添加，两边金属面的蚀刻面积也在加大。
开端的部分被蚀刻的时刻长，向两边蚀刻的深度也大，构成严峻侧蚀，底部蚀刻时刻较短，侧蚀相对细微。侧蚀能使凸面的线条或网点变细变小，反之变粗变大，这样会导致全体变形或尺度超差，严峻者整块基板作废。
影响侧蚀的要素，首要有：影响蚀刻作用的最大要素无过于蚀刻液，硝酸系的药液就没有侧蚀。此外，在药液的PH值方面，碱性药液的PH值不能太高，操控在8.5以下。基板方面，最好选用薄铜箔，线宽越细，铜箔厚度越薄，铜箔越薄在蚀刻液中的时刻越短，侧蚀量就越小。