服务热线
010-6756 6879
新恒汇301678）11月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年11月18日接受4家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况做介绍。 二、调研的主要问题：
答：随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的市场需求量开始上涨迅速以及国产替代需求的增长，公司的蚀刻引线框架业务也在一直增长。国内蚀刻引线框架目前主要供应商有新恒汇、康强、天水华洋等厂商，蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高。
答：公司目前正按照计划实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，逐步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场占有率，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推进新客户的导入及量产工作。
问：蚀刻引线框架是不是物联网eSim的必要原材料？物联网Esim的主要应用场景是在哪里？
答：蚀刻引线框架是物联网eSim芯片封装的主要原材料。目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，具体需根据下游客户的真实需求进行推进。公司会重视eSIM封测市场需求变化，不断开发新技术、新工艺，积极开拓市场，努力扩大市场份额。
答：是的，引线框架属于定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应，属于高度定制化产品。
问：公司怎么样看待未来蚀刻引线和物联网Esim的增长路径和上涨的速度？增量预期可能来自于哪类终端应用？
答：未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作,推动物联网芯片产业加快速度进行发展,市场占有率与影响力有望逐步扩大;