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据美国半导体分析机构Semianalysis发布的报告说明，如今中国芯片产业的现状，已经说明了美国曾经的出口管制正在以失败告终。
尽管中国在国产芯片领域取得了显著的技术突破，但在更高端的ai芯片以及更先进的逻辑芯片领域，中国企业还有一些明显的短板。产能数量、性能功耗都是需要面对的问题，这样一些问题与制造设备的水平息息相关。美国政府正在通过调整管制措施，试图继续拖慢中国芯片的发展。
针对一系列能采用的管制措施，Semianalysis列出了20项可以下手的地方。
前3项均与光刻机设备相关，第1项就是老生常谈的光刻机设备，EUV设备在多年前就不被允许出口到中国大陆的制造工厂，而部分DUV光刻机还能够继续交付给大陆地区的成熟工厂。继续对光刻机实施出口管制，是美国现在以及未来持续推动的政策。
第2项则是对已经出口到中国工厂的光刻机实施售后政策的限制，光刻机属于大型消费类工业设施，需要定期对其进行技术层面的维护检修，以保证产品能持续工作下去。
ASML官方曾针对售后服务发布了相关规定，光刻机每停止工作一分钟，其造成的经济损失将会达到几千欧元。
所以ASML培养了10000名以上对接客户的工程师群体，这些工程师的工作就是帮助客户维护设备，一旦光刻机出现异常，ASML可以在极短的时间内处理问题，保证客户的经济利益。
第3项是对光刻胶产品实施限制，全球光刻胶产业几乎日本企业垄断，出货量最多的三家企业就是东京电子、JSR和东京应化，这三家均为日本公司，并且东京电子还占据了100%的EUV光刻胶市场。而美国本土的光刻胶企业杜邦公司，出货量排在三家日本企业的身后，应用材料公司正在专注于EUV光刻胶市场与东京电子竞争。
第4项到第15项，以及第19项，均为对芯片制造设备和所需要的材料的管控。包括了计量测试设备、刻蚀设备、沉积设备、外延设备、封装设备、EDA软件工具等。意在通过更加全面的产业链管控，让中国芯片产业从设计到制造完全与国际水平脱钩。
第16项到第18项针对于AI产业，禁止美国企业将高水平的算力芯片和存储芯片出口到敏感的中国企业手中，这一条也是美国现在大力推动的。
消费产品的算力芯片可以交付给未被拉入实体清单的中国企业，但是涉及到大模型训练的高端算力芯片，美国一直对其实施出口管制。
最后第20项，则是限制海外科技公司在中国大陆地区来投资，并对已有的合资工厂实施特定的出口管制。
据Semianalysis机构创始人迪伦·帕特尔分析称，这20项制裁措施不可能都会奏效，但是美国已经掀起来了一股全面攻击中国半导体产业的力量，这股力量将会大幅度阻碍中国自主技术的发展，甚至是在某些环节将中国企业完全压制。
针对美国机构所罗列的这20项封锁措施，中国企业已经在多个领域实现了自主可控，可以在某些特定的程度上减少对海外技术设备的依赖。
前端的先进光刻机依然是制约中国芯片技术的核心难题，但是在后端的刻蚀机、清理洗涤设施、沉积设备、封装设备等领域，已经有多个中国本土企业推出了自主可控的产品。
中微半导体所开发的国产刻蚀机产品，已经做到了支持5nm芯片的刻蚀工艺，并且由中微半导体制造的刻蚀机，已经被台积电纳入供应链体系当中。除中微半导体之外，盛美半导体、北方华创、芯上微装等设备企业均推出了多款自主可控的芯片制造设备。
并且由国家力量组成的大基金，已经进行了三轮大规模投资，投资规模达到了千亿级别，覆盖了半导体的全部供应链环节。
从芯片设计到芯片制造，从基础材料的加工到后续工业设施的自主化技术，从逻辑芯片、存储芯片到先进的ai算力芯片，只要是通过国家部门审核的相关企业，全部都是国家大基金投资的重点目标。
国家大基金的成立，标志着我国进入到大规模投资半导体产业的时期。依托国家资源的支撑，本土芯片公司能够将重点业务转向研发技术，减少在净利润上面的压力，专心在技术层面抢夺制高点。
当初的日本半导体产业，就是依靠举国之力将美国的芯片产业打的溃不成军，英特尔无法应对日本企业在存储技术和存储产品上面的压制，选择推出存储芯片的竞争，转型微处理器。美国也因此对日本实施贸易制裁，成功压制了日本企业的扩张。
现在美国将曾经对日本企业实施的制裁在中国企业身上故技重施，虽然中国在先进芯片领域的进展缓慢，但是对比刚被美国制裁期间的情况，中国半导体已经有了跨越式的自主技术提升。