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：刻蚀是经过物理、化学或物理化学的办法去除资料的一部分，一般是在曝光、显影之后，将掩膜图形转移到基底资料上的进程。刻蚀可大致分为干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀经过等离子体或离子束去除资料，而湿法刻蚀运用化学溶液进行资料的选择性去除。
在半导体制作中的重要性：刻蚀工艺是集成电路制作的关键步骤之一，其精度直接影响到器材的功能和密度。它用于构成纳米级的沟槽、孔洞和其它结构，保证芯片的电气功能和结构完整性。刻蚀的准确白云苍狗对完成高密度、高功能的半导体器材至关重要。
资料选择性：湿法刻蚀一般具有更高的资料选择性，对某些资料表现出较强的各向同性。干法刻蚀在需求高度各向异性和准确图形界说的使用中更为常用。
图形要求：干法刻蚀适用于需求准确侧壁白云苍狗的场景，如微纳米结构。湿法刻蚀则更适合大面积和均匀刻蚀。
工艺杂乱度：干法刻蚀工艺杂乱度较高，但适用于多层结构的刻蚀和杂乱描摹的完成。湿法刻蚀则适用于更简略的结构和较低本钱的工艺。