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干法刻蚀是一种关键的材料去除技术，它利用等离子体（一种高反应性和高能气体）的效力从基板上选择性地去除材料。通过对低压气体施加电场来引发等离子体生成，导致气体分子电离并产生离子、电子和中性物质的混合物。然后这些反应实体与基材表面接触，通过化学反应和物理溅射的协同作用协调材料去除。
化学反应：利用化学气相刻蚀剂在特定条件下与被刻蚀材料表面发生化学反应，产生易挥发的产物，以此来实现刻蚀效果。
物理吸附：刻蚀剂通过物理吸附到材料表面，在一定温度下引发气相化学反应，形成气态产物对材料表明上进行刻蚀。
选择性：经过控制反应条件和刻蚀剂种类，能轻松实现对特定材料的选择性刻蚀，形成精确的微结构。
不需要刻蚀的材料一般是硬掩模，光刻胶或下层材料。选择比是指刻蚀目标材料相对于保护层或下层材料的速率比。选择比越高，掩模和下层材料损耗的越少。
刻蚀速率指的是单位时间内材料被去除的厚度。适当的刻蚀速率能保证制作的完整过程的效率，同时满足生产需求。但是过高的速率会导致刻蚀不均匀，而过低的速率会影响产能。因此要在保证质量的情况下，尽可能提高刻蚀速率。
在刻蚀过程中，会出现各类的截面形状，好的刻蚀截面一般要求刻蚀后的侧壁垂直且光滑，这样做才能够确保设计尺寸的精确性，避免影响到器件性能。
片内均匀性可以用标准偏差来表示。良好的片内均匀性能保证所有器件的特性一致，避免因不均匀刻蚀导致的电性能差异和良率降低。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，丹凯常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。