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专利摘要显现，本揭露内容的一个方面旨在供给一种其间掩盖设置在曲折区域中的金属线的至少一个有机层被过蚀刻的发光显现设备。该发光显现设备包含：柔性基板；像素驱动电路层；榜首平整化层；第二平整化层；榜首非显现平整化层；金属线；第二非显现平整化层；以及非显现堤部，其间非显现区域包含要被曲折的曲折区域、设置在曲折区域的一侧上而且衔接至显现区域的衔接非显现区域、以及设置在曲折区域的另一侧上的焊盘非显现区域，而且设置在曲折区域中的非显现堤部的厚度小于设置在衔接非显现区域和焊盘非显现区域中的非显现堤部的厚度。因而，在曲折区域中不残留TMAH和TMA离子，然后可减小在金属线中呈现裂纹的缺点。