国产刻蚀+MOCVD龙头加速打造高端装备平台

  二十余载砥砺前行，国产高端装备平台领军者。中微公司成立于2004年5月，当前公司已形成以刻蚀设备、MOCVD设备为基，向薄膜沉积设备、量检测设备等拓展的平台化发展格局。公司目前等离子体刻蚀设备技术能力达到5纳米级以下，未来还将继续开发更先进工艺水平，市占率持续提升并不断收到领先客户批量订单。MOCVD设备在MiniLED等氮化镓基设备领域市场占据领头羊，未来还将持续开发用于氮化镓、碳化硅等功率器件及Micro-LED器件制造的MOCVD设备。24H1实现薄膜设备的首台销售，公司还在规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备覆盖率。伴随高研发转换效率，公司营收业绩稳健增长，收入和归母净利润分别从2018年的16.39/0.9亿元增长到2024年的约90.65/16.3亿元，复合增速分别达到33.0%/61.7%。

  CCP领域技术领先，ICP设备付运势头强劲。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，全世界来看，LAM、AMAT、TEL等企业占据市场主导地位。受益于芯片向更先进制程演进及存储器件垂直化发展，叠加多重曝光下刻蚀工艺步骤提升，刻蚀设备重要性逐步提升。中微公司凭借系列刻蚀设备组合处于刻蚀创新技术前沿，市占率大幅度的提高，截至2024年第三季度，公司累计交付CCP反应台超3800个，设备覆盖28纳米以上逻辑器件制造绝大部分CCP刻蚀应用，公司ICP设备拥有700+反应台在线%以上刻蚀应用。其中，Nanova单台机订单年增长超100%迅速扩大市占率，PrimoUD-RIE已在生产线深宽比结构量产能力，TSV新工艺验证成功，推动我们国家高端半导体制造设备达到新高度。

  薄膜沉积设备研发转换高效布局，MOCVD应用领域拓宽。薄膜沉积设备是芯片制造三大核心设备之一，按工艺原理不同，可分为PVD、CVD和ALD，2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计达239.6亿美元，目前行业由AMAT和、Lam和TEL等企业垄断，国产厂商份额提升空间广阔。中微公司持续推进多款薄膜沉积设备研发项目，至2024年中已实现六种设备高效研发交付及客户量产验证，钨系列薄膜沉积产品全方面覆盖存储器件钨应用，公司LPCVD薄膜设备已经顺利进入市场，2024年收到4.76亿元批量订单，实现出售的收益1.56亿元。同时，公司深耕MOCVD领域，在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位。

  盈利预测及投资建议：我们预计公司2025/2026年实现盈利收入120.7/158.0亿元，实现归母净利润25.5/35.6亿元，实现毛利率42.9%/43.9%，对应PE为49/35x，具备估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。

  风险提示：研发进展没有到达预期、客户导入进展没有到达预期、数据滞后性风险、行业竞争加剧。