反应离子刻蚀机原理及结构

  感应耦合等离子刻蚀机是有机化学全过程和物理学全过程彼此成效的結果。它的基本概念是在真空泵气压低下，ICP频射开关电源形成的频射輸出到环状藕合电磁线圈，以必定占比的混和刻蚀汽体经藕合辉光放电，形成密度高的的等离子技能，鄙人电级的RF频射成效下，这种反应离子刻蚀机对基片表层展开负电子，基片图型区域的半导体器材的离子键被堵截，与刻蚀汽体转化成挥发物化学物质，以汽体方法脱节基片，从真空管路被吸走。

  ICP机器设备要害包括预真空室、刻蚀腔、气路系统软件和超滤设备四一部分。

  预真空室的成效是确保刻蚀腔内保持在设置的真空值，不会遭到外部自然环境（如：烟尘、水蒸气）的损害，将风险要素汽体与净化车间防护起来。它由后盖板、机械臂、传动组织、防护门等构成。

  刻蚀内腔是ICP刻蚀机器设备的要害结构，它对刻蚀速度、刻蚀的平整度及其外表粗糙度常有当即的损害。刻蚀腔的要害构成有：上电级、ICP频射模块、RF频射模块、下电级系统软件、温度操控办理系统软件等构成。

  气路系统软件是向刻蚀内腔运送各式各样刻蚀汽体，依据压力操控器（PC）和质量流量操控器（MFC）准确的操作汽体的水流量和总流量。汽体供货系统软件由气动阀门瓶、汽体运送管路、自动操控系统、混和模块等构成。

  超滤设备有两个，各自用以预真空室和刻蚀内腔。预真空室由机械泵独立真空包装，只能在预真空室真空值做到预设值时，才能够敞开防护门，展开传输片。刻蚀内腔的真空泵由机械泵和分子泵彼此出示，刻蚀内腔反映转化成的汽体也由超滤设备排尽。