用于曝光光刻胶并图案化，还在先进工艺中有必要进行多重曝光，逐步提升了其在芯片制造中的重要性。
而从统计数据上看，目前全球的光刻机基本都被ASML垄断，还有一小部分被日本尼康、佳能掌控，国产光刻机的市场占有率基本为零。
2023年全球光刻机市场占有率方面，ASML超过80%，尖端的EUV光刻机达到了100%，中端DUV光刻机市场占有率超过90%。
氟化氪（KrF）和氟化氩（ArF）光刻机。这两种光刻机就是深紫外（DUV）光刻机。其中，氟化氩光刻机的核心技术指标
时，就认为国产光刻机可以制造8nm芯片了，实际上并非如此。193nm光源，就是深紫外光，这是光刻机的一个技术分水岭，这项技术诞生于上世纪90年代，距今30年。
那么是不是这也代表着，个人会使用国产光刻机，在多重曝光后，也可以制造出麒麟990芯片呢？理论上是这样的，但实际上因为良品率过低，导致成本过高，根本没办法商用。也就是说
而只从193nm光源、65nm分辨率看，工信部9月份宣布的就是一款干式光刻机，能够量产65nm芯片，相当于ASML 20年前的水平。
复旦大学政治系沈逸教授说的话，也是合理的。但是，按照中国的惯例，一旦公开某项技术，这说明这项技术不是最先进的。
就拿我们最不擅长的人均GDP来说，美国从5000美元增长至1万美元用了9年（1969-1978），最近火上天的以色列也用了9年。德国用了6年，日本、法国用了5年，英国用了2年。
但是这几个国家总人口不足中国的一半（美国3.3亿人口、德国8300万人口、日本1.26亿、法国6700万、英国6700万，合计6.73亿）而我国用了8年时间，近14亿人口跨过这一关，已经是相当的快了，换成任何一个国家都做不到这个成绩。
那么，现在中国已经实现65nm光刻机的商用了，要用多长时间实现28nm光刻机商用呢？又用多久制造出EUV光刻机呢？3年？还是5年？还是10年？
在中国速度的加持下，国产光刻机的研发速度要比ASML快很多，也许就在明天工信部就会官宣28nm光刻机，落后ASML20年的历史就改写了。
你比如说德国蔡司的镜头、德国通快的激光器、法国的精密轴承，这么多东西荷兰可能一辈子都搞不出来，所以只要海外一断供，ASML也要歇菜。
而中国的光刻机，是全球唯一一家，凭借自己的硬实力打造出来的，这一点恐怕美国也做不到。
总的来说，国产光刻机落后ASML 20年，这是仅凭工信部公开的数据分析来看的，那没有公开的数据到底有多强，我们都不知道。
而且，中国的光刻机是凭一己之力搞出来的，而ASML则是集合了全球的零部件，这也是ASML无法决定卖给谁什么类型的光刻机的主要原因。
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